传统的IDM有着不可逾越的缺陷，如产品开发周期太长等，导致代工业在上世纪90年代初于台湾地区首先兴起。当时由于代工的技术水平落后两代以上（与IDM比），所以代工只能作为“拾遗补缺”，在产业高峰周期时作为产能候补之用。然而事物的变化会产生飞跃，代工业也不例外。台积电自90年代初开始就加大研发投入，努力跟踪世界最先进工艺制程，才根本改变了业界对于代工业的看法。

　　目前台积电己进入全球前十大芯片厂之列，工艺制程也达45纳米，与英特尔等并驾齐驱。正由于此，才可能获得TI、AMD、Sony等先进制程的订单。然而，仔细分析代工业几乎不可能从英特尔及三星等全球最大的两类产品——处理器及存储器中得到订单。原因是超级IDM厂其自有产品具有更高的利润，即便产能不足也会迅速自行扩充，而不愿冒技术外泄的风险与代工业者合作。同样，在全球模拟电路中也是如此。大型模拟电路厂如国家半导体等也不会将订单委外加工。

　　所以，由上分析可知，随着全球产业链继续执行轻晶圆策略，相信未来代工业总的趋势还是逐年增长，但是可能不会太快。因为与代工业紧密相关的全球ASIC电路设计，在2007年已经完成掩模设计3275个， 
相比06年3408个下降幅度达3.9%。其中65纳米产品仅200个，原因在于先进水平电路的设计成本如指数式上升及ASSP电路（特定应用标准电路）得到逐步推广，能使众多用户使用，从而可降低设计成本。

　　另外，产品结构的平台化及封装中采用SiP等方法增多，也减少每年新产品设计的数量。但由于每个设计的销售额提高及平均投片量的增加，所以总的ASIC销售额还是在增长中，同时也促进了全球代工业的增长。

　　归纳起来，全球代工业的订单来源主要集中在如下方面：1）急于上市，但又批量不大的产品；2）相对自己研发费用太大的中等批量产品；3）配套产品等。这也能解释为什么全球代工没有能在IDM盛行的美国及日本得到推广的原因。

　　2006年全球代工增长16.8%，达214亿美元。而据Gartner最新报告，2007年代工仅增加3.5%，为221亿美元。反映代工的增长并不是与轻晶圆策略的委外释单成正比关系。所以总的全球代工趋势基本上可分成两大类别，一类如台积电等继续跟踪摩尔定律，掌握最先进的工艺制程及提供一站式服务。此类厂主要接高档订单，即全球fabless前十名及IDM大厂如TI、NXP等先进制程的外协订单，因此台积电肯定是最大受益者。当然，正由于此部分高档订单逐渐增大，导致部分IDM大厂如三星、富士通等也加入代工行列，增加高档订单的竞争性。

　　另一方面受先进制程的研发投入太大，导致采用最先进制程（90纳米及以下）的订单减缓。如左图所示，从2004年的Q3到2006年的Q1，在此段时间中先进制程的产能利用率有所上升，而此后代工总体上产能利用率能维持在90%左右，先进制程的产能相对减少。目前的预测要到2009年先进制程的代工订单才有可能上升。

　　全球代工的日子并不好过，也反映在台积电及联电之前从不接受处理器及存储器部分订单，现在因产能利用率不足也有所松动。台积电近期计划收购8英寸二手设备，反映其欲在成熟市场继续扩大份额。

　　业界也表示，之前有近70%的新产品会采用最先进制程，而目前己大幅下降至20％。相信随着先进制程的研发费用逐渐摊薄，此段订单还会上升。同时反映推动半导体工业进步不仅是能通过尺寸缩小，同样包括增大硅片直径、采用新的材料，以及IC设计结构和封装技术等进步，这一切都是手段，目的是降低成本及集成产品更多的功能和降低能耗。

　　代工的另一类基本上是针对成熟市场。除了具有特色工艺如高压、低功耗等外，拼的是价格和服务。这类业务毛利相对低、竞争激烈，但是非常适合中国半导体业的特点。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。